微软宣布了一种新的冷却技术，该技术使制冷剂可以直接窃取芯片内部的小通道。临床测试表明，它们的热耗散效率最多可达到传统冷板的效率的三倍。但是，摩根士丹利（Morgan Stanley）认为，技术在“可靠性”，“设计集成”和“维护”方面仍然面临挑战，其广义采用仍然需要一些时间。因此，对传统耗散解决方案的传统供应商几乎没有短期影响。当计算机能源竞争开始升温时，芯片和热量消散的能量消耗成为一种限制了行业发展的物理瓶颈。最近，微软的“冷却芯片”技术直接指出了该行业的问题，从而导致了Dand Dand。 9月23日，当地时间，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）在“芯片中的Microfluida”中宣布了它Microsoft的冷却技术使制冷剂可以窃取直接录制芯片中的小通道的热量。临床测试表明，它们的热耗散效率最多可达到传统冷板的效率的三倍。但是华尔街对这项技术的态度似乎谨慎。根据培训朱恩车站的说法，摩根士丹利在他的最新研究报告中指出，令人难以置信的技术性能可能会对传统冷却解决方案提供者产生某些负面的情绪影响，但其营销路径充满了挑战，未来的道路从技术表现到行业标准。制冷剂是“刻在芯片上”：冷却效率的最多三倍，塔那大量的AI芯片能量消耗量从数百到千瓦时增加，传统的空气冷却技术和冷热耗散板逐渐失去了功率。该报告报告说Microsoft有D驱逐了一种新的“带有芯片的微流体”冷却系统。制冷剂直接针对内部芯片中记录的小通道并冷却热源。由Microsoftlos实验数据开放的表明，该技术的性能令人惊讶。它的热耗散效率最大的效率是当前主要冷板技术的三倍。它可以将GPU温度的升高降低65％。从理论上讲，这意味着数据中心可以安全地“超频”以应对计算机能源的增加而无需添加硬件，这可以极大地改善诸如成本，可靠性和支持摩根士丹利（Morgan Stanley）等关键指标：您不能忽略三个真正的挑战。大型招聘需要时间。尽管实验室数据令人兴奋，但摩根士丹利迅速指出了三个核心障碍，这些障碍在其研究报告中面临从实验室到大规模商业用途的技术。对于数据中心，这些真正的问题很多比纯绩效指标更重要。可靠性：本报告强调，液体逃逸始终是液体冷却溶液中的“疼痛”。在服务器架子的真实操作中，“可靠性比性能重要得多。”泄漏会带来灾难性的后果。设计集成：在微流体设计中，芯片内部的液路必须连接到服务器托盘收集器和机架收集器。这需要与服务器的体系结构进行深入集成，并且Procease非常复杂。维护：对于寻求极高效率和降低运营成本的高度标准，解决方案的便利是确定是否可以大规模采用它的关键。这正是基于摩根士丹利希望花费小流体技术被广泛采用的这些挑战。对于资本市场，微软的宣布无疑是一枚炸弹。该报告说，该消息“可能会对T的市场感觉产生负面影响但是，报告的结论不是贝斯手。另一方面，我们相信，如果相关供应链公司的股票价格恢复到返回的情况下，新技术将需要一些时间才能流行，这将是购买的机会。~~~~~~~~~~~~ FEG商业站不构成个人投资建议，并不考虑特殊的投资目标，用户的需求应考虑本文中的意见，意见和结论。 官方NINA Finance帐户 24-最新信息的流离失所D财务视频和扫描QR码要关注更多的粉丝（Sinafinance）